Agilent 3070平臺測試解決方案
?真空夾具
- 結構簡單,易于維護
?氣動夾具
-治具下壓平穩(wěn),減少變形測試風險
-開放式結構具有較好的散熱性能
-治具下壓慢,對UUT沖擊小
-結構穩(wěn)定,使用壽命長
- 設計標準標準 KIT載板銑讓位工藝縮孔技術
- 真空要求真空度:0.6-0.8inHg
- 夾具外形尺寸Half bank:535(L)*457(W)*190(H)mm,F(xiàn)ull bank:898(L)*457(W)*190(H)mm
- 支持最大可測PCB尺寸Half bank:350(L)*350(W)mm,F(xiàn)ull bank:700(L)*500(W)mm
- 支持最大可測點數Half bank: 2200pcs,F(xiàn)ull bank: 4400pcs
- 重量Half: 25-45kg,F(xiàn)ull: 65-120kg
- 顏色黑色&白色
- 主要材料鋁合金
- 設計標準標準 KIT載板銑讓位工藝縮孔技術
- 氣壓要求氣壓:0.6-0.7Mpa
- 夾具外形尺寸Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm,F(xiàn)ull bank:873(L)*590(W)*330(H)mm
- 支持最大可測PCB尺寸Half bank:350(L)*350(W)mm,F(xiàn)ull bank:600(L)*400(W)mm
- 支持最大可測點數Half bank: 2200pcs,F(xiàn)ull bank: 4400pcs
- 重量Half: 40-85kg,F(xiàn)ull: 100-140kg
- 顏色黑色&白色
- 主要材料鋁合金